我们将参加 2026 年 JPCA 展会，该展会将于 6 月 10 日至 12 日在东京国际展览中心举行。

这次，我们将与理研刚玉株式会社联合参展。

我公司将展出“B26SW”底面印刷电路板砂光机，作为半导体制造相关设备，并演示滚筒升降、触摸面板操作和纸张更换等功能。

此外，我们将通过展板和视频介绍TBO26SW上下印刷电路板砂光机和KS700Y双面精密抛光研磨机。

我们期待在东1-3号展厅2C-70号展位迎接您的到来。

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